Herkömmliche Technologien wie Flexible Flat Cable bzw. Flexible Printed Circuit (FFC/FPC) oder Mikro-Koaxialkabel stoßen bei stetig steigenden Datenübertragungs-raten zwischen intern verbauten Leiterplatten immer mehr an ihre Grenzen. Die Y-FLEX-Technologie von Yamaichi Electronics löst dieses Problem. Mit Y-FLEX High-Speed FPC sind Datenraten von 56 Gbps (PAM4) über eine Kabellänge von 100 mm realisierbar.
Die Eignung der Y-FLEX-Leitung für hohe Datenübertragungsraten wird durch verschiedene Merkmale wie LCP (Liquid Crystal Polymer) als Grundmaterial, die Kontaktierung verschiedener Schichten mit sogenannten Silberbumps und dem speziellen, zu 100 Prozent reproduzierbaren Produktionsprozess realisiert. Um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen, ist die spezifische Abstimmung mit dem verwendeten FFC/FPC-Steckverbinder wichtig.
Grundsätzlich kann das Steckgesicht der Y-FLEX auf jeden üblichen ZIF/Non-ZIF/LIF-Steckverbinder angepasst werden. Um jedoch die optimale Leistung zu erreichen, sind die eigens dafür entwickelten High-Speed ZIF/Non-ZIF-Steckverbinder von Yamaichi am besten geeignet, z. B. die HF507-Serie.