YAMAICHI: DSFP Host Connector geeignet für 5G-Anwendungen

Die Wahl des richtigen Formfaktors wird mit dem DSFP-Host-Steckverbinder von Yamaichi Electronics einfach. Er ist der erste DSFP-Host-Steckverbinder auf dem Markt. Aufgrund seiner Multi-Fit-Eigenschaft ist DSFP mit SFP-Footprint und Cage steckkompatibel, bietet jedoch 2 Kanäle x 112 Gbps/s Datenrate anstelle von nur 1 Kanal bei SFP.

DSFP bedeutet Dual Small Form Factor Pluggable. DSFP ist nach der OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. Seit vielen Jahren spielt Yamaichi Electronics eine führende Rolle in den OIF-Arbeitsgruppen. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Alle Steckverbinder für Data Networking Anwendungen von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und hervorragende Signalintegrität.

DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Somit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel:
• Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche)
• alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden (Kompatibilität des mechanischen Kits von SFP)

Es handelt sich also um einen mehrfach kompatiblen Formfaktor für optische Transceiver-Steckverbinder in Data Networking Anwendungen wie z.B. 5G.

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