YAMAICHI: 112G Data Networking Board-to-Board Mezzanine Steckverbinder

Der Markt verlangt nach 112G-Konnektivität. Das modulare Board-to-Board Mezzanine-Konzept YTM von Yamaichi Electronics deckt diesen Bedarf. YTM ist wahrscheinlich das anspruchsvollste modulare 112G Mezzanine-Konzept, das bisher erhältlich ist. Es kombiniert höchste Dichte mit vollständiger Modularität und 112G PAM4 Datenrate. Das modulare Konzept ermöglicht die größte Variationsmöglichkeit an Kontaktzahlen sowie Stapelhöhen.

Der YTM Mezzanine ist nicht nur ein Mezzanine-Steckverbinder, sondern ein modulares System mit herausragender 112G-Signalintegrität (SI), höchster Dichte und dem größten Spielraum bei der Anzahl der Pins und der Stapelhöhe. Die zentrale Rolle spielt das Blade, das Herzstück des Mezzanine-Steckverbinders. Es besteht aus 96 Pins, die alle die gleiche SI-Leistung besitzen. Die Blades können wie Ziegelsteine aneinandergereiht werden, bis zu 960 Pins auf einer Grundfläche von 30×60 mm.

Der YTM auf dem Produktbild hat zum Beispiel 384 Pins und eine Grundfläche von 30×24 mm. Dies ist erstaunlich klein. Ohne Interposer sieht dieses Konzept Stapelhöhen von 5 bis 10 mm in 1-mm-Schritten vor. Mit Interposer kann jedoch bis zu 40 mm aufgebaut werden, wobei die 112G-Leistung erhalten bleibt. YTM kombiniert die höchste Dichte mit vollständiger Modularität und 112G PAM4-Datenrate. Das modulare Konzept ermöglicht die größte Bandbreite an Variationen der Pin-Zahl sowie der Stapelhöhe.

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